[대한뉴스=김남규 기자] 산업통상자원부(장관 안덕근)는 10.30(수)~11.1(금) 일산 킨텍스 제1전시장에서 「2024 소재부품장비·뿌리기술대전(이하 소부장·뿌리기술대전)」을 개최한다.
올해 14번째를 맞이하는 「소부장·뿌리기술대전」은 우수 소부장·뿌리 기술·제품 통합 전시회로 소부장기업 전시관, 소부장 디지털관(AX관 : AI Transformation) 등 7개의 주제(테마)관을 통해 우리 소부장·뿌리산업의 현재와 미래를 살펴볼 수 있다.
또한 역대 최대 수출 달성을 위해 “수출 붐업코리아 Week”와 연계한 글로벌 매칭 소부장 수출 상담회, 첨단 소부장 기술을 조망할 수 있는 소부장 기술 포럼 등 부대행사도 함께 열린다.
개막식(10.30, 13:30)에서는 소부장·뿌리산업 발전에 기여한 유공자에 대한 정부포상(73점)을 수여한다. 반도체 핵심 장비인 저압화학기상증착장비(LPCVD) 등을 개발한 유진테크 현준진 부사장에 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 엘지이노텍 박재석 사업담당에 철탑산업훈장을, 동아정밀공업 등 8개사에 우수 뿌리기업 선정증을 수상한다.
이승렬 산업정책실장은 “소부장이 강한 나라가 공급망 강국”이라고 강조하고 “정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술개발과 인력, 금융 등 현장수요 맞춤형 패키지 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
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